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電阻器篩選檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)???解決方案???檢測(cè)周期???樣品要求? |
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本標(biāo)準(zhǔn)敘述的試驗(yàn)方法能夠提供同類絕緣材料當(dāng)其被暴露于高電壓、小電流電弧放電時(shí),它們之間耐受發(fā)生在緊靠表面損壞情況的初步差異。 電弧放電引起局部熱的和化學(xué)的分解與腐蝕并終在絕緣材料上形成導(dǎo)電通道。試驗(yàn)條件的嚴(yán)酷程度是逐漸增加的:開(kāi)始幾個(gè)階段,小電流電弧放電反復(fù)中斷,而到了后來(lái)幾個(gè)階段,電弧電流助劑增大。 由于本試驗(yàn)方法操作方便和試驗(yàn)所需要的時(shí)間短,因此,它適用于材料初步篩選、檢查材料組分變化的影響和質(zhì)量控制檢驗(yàn)。 過(guò)去使用本試驗(yàn)方法的經(jīng)驗(yàn)表明,熱固性材料試驗(yàn)結(jié)果的再現(xiàn)性是可以接受的。而對(duì)熱塑性材料,一些實(shí)驗(yàn)室報(bào)告表明,其試驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)不能接受的大的偏差,這就導(dǎo)致本推薦方法不能應(yīng)用于熱塑性材料的試驗(yàn)。 通常,不允許只根據(jù)本試驗(yàn)方法就對(duì)一些材料的相對(duì)耐電弧等級(jí)作出結(jié)論,因?yàn)檫@些材料可能受制于其他類型的電弧作用。 材料的相對(duì)耐電弧等級(jí)可能與那些由潮濕耐漏電起痕試驗(yàn)(例如IEC60112,IEC60587及IEC61302)獲得的等級(jí)不同,也與材料在實(shí)際使用中的工作狀況不同,因?yàn)樵谶@些場(chǎng)合中,材料承受電弧放電的強(qiáng)度、重復(fù)頻率以及時(shí)間等的差別很大。
GB/T 2900的本部分規(guī)定了可信性領(lǐng)域的通用術(shù)語(yǔ)。本部分適用于包括電工技術(shù)應(yīng)用在內(nèi)的可信性技術(shù)方面的所有領(lǐng)域。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了真空電容器的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法,以及檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等的要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于固定的或可變的、陶瓷外殼或玻璃外殼的真空電容器(以下均簡(jiǎn)稱為電容器)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和使用。
GB/T 5094的本部分規(guī)定了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)(包括系統(tǒng)信息結(jié)構(gòu))的一般原則。根據(jù)這些原則,提出了制定任一系統(tǒng)中項(xiàng)目(對(duì)象)參照代號(hào)的規(guī)則和指南。參照代號(hào)用以標(biāo)識(shí)項(xiàng)目,以便于項(xiàng)目信息的生成和檢索,了解項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的組件。標(biāo)識(shí)組件的參照代號(hào)是在不同種類文件中尋找項(xiàng)目信息的關(guān)鍵。本部分所規(guī)定的原則是一般性的,適用于一切技術(shù)領(lǐng)域(例如機(jī)械工程、電氣工程、建筑工程和物流工程)。它們可用于基于不同技術(shù)或綜合幾種技術(shù)的系統(tǒng)。
本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定1GHz、5W以下的單柵楊效應(yīng)晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則,制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。 本空白規(guī)范是與GB/T 4589.1-1989《半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路總規(guī)范》DEC 747-10:1984)和GB/T 1260-900《半導(dǎo)體器件 分立器件規(guī)范》(IEC 747.11:1985)有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè)。
本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無(wú)源和有源的F&HFICs。 本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F&HFICs,也適用于裝有一個(gè)以上芯片的片式載體電路,而且這些芯片應(yīng)作為分立的單元用膜互連技術(shù)互連起來(lái)。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路的生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等中使用的基本術(shù)語(yǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于與集成電路有關(guān)的生產(chǎn)、工程、科研、教學(xué)和貿(mào)易等。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低壓成套開(kāi)關(guān)設(shè)備和電控設(shè)備(以下簡(jiǎn)稱成套設(shè)備)型式試驗(yàn)和出廠試驗(yàn)的基本方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于GB 7251.1-2013和GB/T 3797所規(guī)定的試驗(yàn)項(xiàng)目。
《半導(dǎo)體器件 集成電路》的本部分適用于作為目錄內(nèi)電路或定制電路而制造的、其質(zhì)量是以鑒定批準(zhǔn)為基礎(chǔ)評(píng)定的膜集成電路和混合膜集成電路。本部分的目的是為額定值和特性提供優(yōu)先值,從總規(guī)范中選擇合適的試驗(yàn)和測(cè)量方法,并且給出根據(jù)本部分制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細(xì)規(guī)范使用的通用性能要求。優(yōu)先值的概念直接應(yīng)用于目錄內(nèi)電路,但是不必應(yīng)用于定制電路。參照本部分制定的詳細(xì)規(guī)范所規(guī)定的試驗(yàn)嚴(yán)酷等級(jí)和要求可等于或高于分規(guī)范的性能水平,不準(zhǔn)許有更低的性能水平。同本部分相聯(lián)系的有一個(gè)或多個(gè)空白詳細(xì)規(guī)范,每個(gè)空白詳細(xì)規(guī)范均給以編號(hào)。按照2.3規(guī)定填寫(xiě)空白詳細(xì)規(guī)范,即構(gòu)成一個(gè)詳細(xì)規(guī)范。按IECQ體系的規(guī)定,該類詳細(xì)規(guī)范可用于膜集成電路和混合膜集成電路鑒定批準(zhǔn)的授與和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。
GB/T 12274的本部分規(guī)定了采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的石英晶體振蕩器的試驗(yàn)方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的石英晶體振蕩器。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語(yǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科研、教學(xué)和貿(mào)易。
本部分規(guī)定了編制膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)的基本要求。本部分是膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè),宜與IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。
本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制訂管殼額定開(kāi)頭用場(chǎng)效應(yīng)晶體詳細(xì)規(guī)范的基本原則,制訂該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范應(yīng)與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子設(shè)備用膜固定電阻網(wǎng)絡(luò)。 本規(guī)范規(guī)定了膜固定電阻網(wǎng)絡(luò)鑒定批準(zhǔn)和能力批準(zhǔn)用的分規(guī)范和詳細(xì)規(guī)范中使用的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)、檢驗(yàn)程序和試驗(yàn)方法。
本規(guī)范適用于采用能力批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的膜集成電路和混合膜集成電路,包括產(chǎn)品目錄上的電路和定制電路。
膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范 (采用能力批準(zhǔn)程序)
GB/T 16895的本部分適用于涉及人、家畜和財(cái)產(chǎn)的電氣裝置的防護(hù):——電氣裝置引起的熱效應(yīng)、材料燃燒或劣化以及灼傷的風(fēng)險(xiǎn);——發(fā)生火災(zāi)時(shí),電氣裝置內(nèi)的火焰蔓延至附近的有防火分隔的防火分區(qū);和——包括安全設(shè)施的電氣設(shè)備,其安全功能的損害。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于新制造的自動(dòng)扶梯和踏板式或膠帶式自動(dòng)人行道(見(jiàn)第3章)。 本標(biāo)準(zhǔn)考慮了按照預(yù)期目的使用并在制造商可預(yù)見(jiàn)的誤用情況下,與自動(dòng)扶梯和自動(dòng)人行道相關(guān)的所有重大危險(xiǎn)、危險(xiǎn)狀態(tài)和事件(見(jiàn)第4章)。 本標(biāo)準(zhǔn)未考慮因地震引起的危險(xiǎn)。 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于本標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施前制造的自動(dòng)扶梯和自動(dòng)人行道。
進(jìn)行內(nèi)部目檢的目的是檢驗(yàn)集成電路的內(nèi)部材料、結(jié)構(gòu)和工藝,驗(yàn)證與適用的規(guī)范要求的一致性。 通常應(yīng)在封帽或密封之前對(duì)器件進(jìn)行內(nèi)部目檢。以發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致器件在正常使用時(shí)失效的內(nèi)部缺陷并剔除相應(yīng)器件。本試驗(yàn)也可按抽樣方式在封帽之前使用,以確定承制方對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量控制和操作程序的有效性。