印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板檢測

印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板檢測項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規(guī)范

GB/T 4588的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導(dǎo)電層)印制板，但不適用于航天及航空領(lǐng)域用剛性板。

GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結(jié)劑、E玻纖布為增強(qiáng)材料制成的厚度為0.05 mm~6.4 mm的覆銅板。

GB/T 33015-2016多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多層印制板用粘結(jié)片的術(shù)語和定義、型號、命名、標(biāo)識和符號、材料、外觀、尺寸、B階粘結(jié)片及其層壓固化物性能要求、檢驗(yàn)規(guī)則、檢驗(yàn)方法、標(biāo)志、包裝、儲存、運(yùn)輸要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于多層印制板用粘結(jié)片。

GB/T 33016-2016多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多層印制板用粘結(jié)片材料的試驗(yàn)條件及外觀、尺寸、B階粘結(jié)片及其層壓固化物的各項(xiàng)性能檢驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于多層印制板用粘結(jié)片。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語及其定義,實(shí)現(xiàn)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)化,制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語,除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。