額定電壓35 kV（Um=40.5kV）擠包絕緣電力電纜檢測(cè)

額定電壓35 kV（Um=40.5kV）擠包絕緣電力電纜檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 3500-2008粉末冶金.術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)適用于有關(guān)粉末冶金的術(shù)語。粉末冶金系冶金和材料科學(xué)的一個(gè)分支，它涉及到金屬粉末制取，以及通過成型和燒結(jié)將金屬粉末與（或不與）非金屬粉末添加劑的混合物制成制品。

GB/T 3506-2008螺旋槽絲錐

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了螺旋槽絲錐的型式尺寸、技術(shù)要求和標(biāo)志包裝的基本要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于加工普通螺紋的機(jī)用螺旋槽絲錐，絲錐螺紋精度按H1、H2、H3三種公差帶制造。

GB/T 3518-2008鱗片石墨

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鱗片石墨的定義、分類與標(biāo)記、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于天然產(chǎn)出并經(jīng)選礦富集的鱗片石墨。

GB/T 3519-2008微晶石墨

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微晶石墨的定義、分類與標(biāo)記、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于天然微晶石墨。

GB/T 3522-1983優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼冷軋鋼帶

本標(biāo)準(zhǔn)適用于優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼冷軋鋼帶。該產(chǎn)品供制造機(jī)器零件、結(jié)構(gòu)件等制品。

GB/T 3524-2015碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼帶

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼帶的分類和代號(hào)、訂貨內(nèi)容、尺寸、外形、重量及允許偏差、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、驗(yàn)收規(guī)則、包裝、標(biāo)志和質(zhì)量證明書等規(guī)定。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度不大于12.00 mm、寬度不大于600 mm的碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼帶（以下簡稱“鋼帶”）。

GB/T 3543.1-1995農(nóng)作物種子檢驗(yàn)規(guī)程 總則

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了種子扦樣程序，種子質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目的操作程序，檢測(cè)基本要求和結(jié)果報(bào)告。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于農(nóng)作物種子質(zhì)量的檢測(cè)。

GB/T 3543.3-1995農(nóng)作物種子檢驗(yàn)規(guī)程 凈度分析

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了種子凈度分析（包括其他植物種子數(shù)目的測(cè)定）的測(cè)定方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于農(nóng)作物種子質(zhì)量的檢測(cè)。

GB/T 3543.7-1995農(nóng)作物種子檢驗(yàn)規(guī)程 其他項(xiàng)目檢驗(yàn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了種子生活力的生化（四唑）測(cè)定，種子健康測(cè)定，種子重量測(cè)定和包衣種子質(zhì)量檢驗(yàn)方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于農(nóng)作物種子質(zhì)量的檢測(cè)。

GB/T 3554-2008石油蠟含油量測(cè)定法

1．1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了石油蠟含油量的測(cè)定方法。本方法適用于凍凝點(diǎn)在30℃以上，含油量低于15％的石油蠟。對(duì)于某些含油量大于5％，在丁酮中不能完全溶解而分層的石油蠟本方法是不適用的。1．2 本標(biāo)準(zhǔn)采用單位制SI單位。1．3 本標(biāo)準(zhǔn)可能涉及某些有危險(xiǎn)的材料、設(shè)備和操作，但是無意對(duì)此有關(guān)的所有安全問題都提出建議。因此，在使用之前，用戶有責(zé)任建立適當(dāng)?shù)陌踩头雷o(hù)措施，并制定有適用性的管理制度。

GB/T 3559-2001農(nóng)業(yè)用碳酸氫銨

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了農(nóng)業(yè)用碳酸氫銨的要求，試驗(yàn)方法，檢驗(yàn)規(guī)則，標(biāo)識(shí)，包裝、運(yùn)輸和貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于由氨水吸收二氧化碳所制得的碳酸氫銨。 分子式：NH4HCO3。 相對(duì)分子質(zhì)量：79.06（根據(jù)1997年相對(duì)原子質(zhì)量表）。

GB/T 3594-2007漁船電子設(shè)備電源的技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了漁船電子設(shè)備電源設(shè)計(jì)的基本技術(shù)要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于各種作業(yè)方式漁船上安裝的電子設(shè)備，如各種無線電通信設(shè)備、無線電導(dǎo)航設(shè)備、電子助漁儀器、船內(nèi)通訊及報(bào)警系統(tǒng)、自動(dòng)控制設(shè)備及電源變換裝置等。

GB/T 35005-2018集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點(diǎn)共面性、凸點(diǎn)剪切力、芯片剪切拉脫力、焊點(diǎn)缺陷、底部填充缺陷等方面相關(guān)的物理試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路。

GB/T 35010.1-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分:采購和使用要求

GB/T 35010的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：?　晶圓；?　單個(gè)裸芯片；?　帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓；?　小尺寸或部分封裝的芯片和晶圓。本部分定義了此類芯片產(chǎn)品所需數(shù)據(jù)的低要求，也有助于含芯片的組件產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購。它涵蓋了對(duì)數(shù)據(jù)的要求如下：?　產(chǎn)品標(biāo)識(shí)；?　產(chǎn)品數(shù)據(jù)；?　芯片機(jī)械信息；?　測(cè)試、質(zhì)量、裝配和可靠性信息；?　處理、運(yùn)輸和儲(chǔ)存信息。本部分包括了在研發(fā)和制造過程中用來描述芯片幾何特性、物理性質(zhì)和連接方法相關(guān)數(shù)據(jù)的具體要求。相關(guān)詞匯和縮略詞參見附錄A和附錄B。

GB/T 35010.3-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分:操作、包裝和貯存指南

GB/T 35010的本部分給出了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品操作、包裝和貯存過程中的一般要求。本部分適用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品(以下簡稱芯片產(chǎn)品)的操作、包裝、貯存和使用。本部分所指的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：——晶圓；——單個(gè)裸芯片；——帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓；——小或部分封裝芯片和晶圓。

GB/T 35010.5-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分:電學(xué)仿真要求

GB/T 35010的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：?　晶圓；?　單個(gè)裸芯片；?　帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓；?　小或部分封裝的芯片和晶圓。本部分規(guī)定了所需的電仿真信息，目的在于促進(jìn)電子數(shù)據(jù)、電子系統(tǒng)電學(xué)行為和功能驗(yàn)證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸芯片，和(或)小封裝的半導(dǎo)體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈中所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

GB/T 35010.6-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分:熱仿真要求

GB/T 35010的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：?　晶圓；?　單個(gè)裸芯片；?　帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓；?　小或部分封裝的芯片和晶圓。本部分規(guī)定了所需的熱仿真信息，在于促進(jìn)電子系統(tǒng)熱學(xué)行為和功能驗(yàn)證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸芯片，和(或)小封裝的半導(dǎo)體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

GB/T 35014-2018建筑施工機(jī)械與設(shè)備 預(yù)應(yīng)力用自動(dòng)壓漿機(jī)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了預(yù)應(yīng)力用自動(dòng)壓漿機(jī)(以下簡稱“壓漿機(jī)”)的術(shù)語和定義、主參數(shù)和型號(hào)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)識(shí)、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于預(yù)應(yīng)力工程中使用的自動(dòng)壓漿機(jī)。

GB/T 35016-2018連續(xù)搬運(yùn)機(jī)械 裝卸機(jī)械 安全規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了裝卸機(jī)械的設(shè)計(jì)、制造、安裝、調(diào)試、使用和維護(hù)等方面的安全要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于在港口、礦山、電廠等場(chǎng)合下使用的裝卸機(jī)械，包括散料連續(xù)裝船機(jī)、散料連續(xù)卸船機(jī)、斗輪堆取料機(jī)、排土機(jī)及回轉(zhuǎn)式翻車機(jī)等設(shè)備，其他類似裝卸機(jī)械可參照使用。

GB/T 35017-2018連續(xù)搬運(yùn)設(shè)備 散狀物料分類、符號(hào)、性能及測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了連續(xù)搬運(yùn)設(shè)備散狀物料分類、符號(hào)、特性及測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)連續(xù)搬運(yùn)設(shè)備輸送物料溫度的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試、極限切應(yīng)力試驗(yàn)的測(cè)試方法及三軸切應(yīng)力試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于對(duì)低溫物料溫度的測(cè)試。