印制板組裝件焊點(diǎn)檢測(cè)

印制板組裝件焊點(diǎn)檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測(cè)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用，而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議。

GB/T 19247.1-2003印制板組裝 第1部分;通用規(guī)范 采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求

本部分規(guī)定了采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)、進(jìn)行高質(zhì)量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗(yàn)判據(jù)的要求。并推薦了良好的制造工藝。

GB/T 19247.2-2003印制板組裝 第2部分;分規(guī)范 表面安裝焊接組裝的要求

本部分規(guī)定了表面安裝的焊接連接要求。本要求適用于整體式表面安裝的組裝，也適用于包含其他相關(guān)技術(shù)(即：通孔安裝、芯片安裝、引出端安裝等)組裝中的表面安裝部分。

CB 20104-2012水雷印制板表面組裝要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了水雷產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)(SMT)時(shí)對(duì)元器件、印制板、材料、組裝工藝、環(huán)境和人員的要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印制電路板(PCB)為組裝基板的表面組裝組件(SMA)的設(shè)計(jì)和制造。對(duì)采用陶瓷或其他基板的SMA的設(shè)計(jì)和制造也可參照使用。

HB 6098-1987航空用印制電路術(shù)語和定義

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空用印制電路所用的術(shù)語和定義。

HB 6187-1989航空用印制板元器件的安裝焊接

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了元器件在印制板上安裝焊接（以下簡(jiǎn)稱裝焊）的技術(shù)要求?！　”緲?biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品。

HB 7262.1-1995航空產(chǎn)品電裝工藝.電子元器件的安裝

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空產(chǎn)品的中、低頻電路電子元器件的安裝技術(shù)要求和方法。\n　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品的電子裝配。

HB 7262.2-1995航空產(chǎn)品電裝工藝.電子元器件的焊接

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空產(chǎn)品中、低頻電路電子元器件的非自動(dòng)焊接技術(shù)要求和方法。\n　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品電子元器件焊接。

HB/Z 298-1997民用飛機(jī)航空電子設(shè)備設(shè)計(jì)指南

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了民用飛機(jī)航空電子設(shè)備（以下簡(jiǎn)稱航空電子設(shè)備）互換性、安裝、硬件和軟件設(shè)計(jì)以及設(shè)備測(cè)試等方面的要求?！　”緲?biāo)準(zhǔn)適用于數(shù)字式航空電子設(shè)備，包括系統(tǒng)、分系統(tǒng)、設(shè)備和ＬＲＵ（Ｌｉｎｅ?。遥澹穑欤幔悖澹幔猓欤濉。?ｎｉｔ，外場(chǎng)可更換單元）。在應(yīng)用本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可根據(jù)具體情況對(duì)其內(nèi)容進(jìn)行剪裁，以滿足特定飛機(jī)對(duì)航空電子設(shè)備的特殊要求。

QJ 165B-2014航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航天電子電氣產(chǎn)品安裝的通用技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和驗(yàn)收。其它電子電氣產(chǎn)品可參照?qǐng)?zhí)行。

QJ 1722A-2014線扎制作工藝技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航天電子電氣產(chǎn)品線扎制作的技術(shù)要求、工藝方法和檢驗(yàn)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天電子電氣產(chǎn)品線扎的制作和檢驗(yàn)。其他產(chǎn)品亦可參照?qǐng)?zhí)行。

QJ 1931.4A-2005電氣簡(jiǎn)圖繪制規(guī)則 第4部分：電路圖

本部分規(guī)定了航天產(chǎn)品電氣簡(jiǎn)圖中電路圖的繪制要求。 本部分適用于航天產(chǎn)品電氣簡(jiǎn)圖中電路圖的繪制。

QJ 2940A-2001航天用印制電路板組裝件修復(fù)和改裝技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航天用印制電路板組裝件修復(fù)和改裝的技術(shù)要求及詳細(xì)的工藝方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天用印制電路板組裝件修復(fù)和改裝。是生產(chǎn)、檢驗(yàn)及驗(yàn)收的依據(jù)之一。