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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。
本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計和使用,而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計和使用對印制板設(shè)計者和使用者提出建議。
GB/T 4588的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導(dǎo)電層)印制板,但不適用于航天及航空領(lǐng)域用剛性板。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科研、教學(xué)和貿(mào)易。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等級、采購文件次序等要求、能力批準(zhǔn)、鑒定批準(zhǔn)和質(zhì)量一致性檢驗等質(zhì)量評定規(guī)定以及交貨準(zhǔn)備等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板承制方產(chǎn)品能力及其工藝能力的評定與批準(zhǔn);適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序;也適用于印制板分規(guī)范和印制板采購文件的制定。
本部分規(guī)定了采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)、進(jìn)行高質(zhì)量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗判據(jù)的要求。并推薦了良好的制造工藝。
本規(guī)范適用于混合集成電路組裝封裝工藝的微組裝生產(chǎn)線新建、擴建和技術(shù)改造。
本規(guī)范規(guī)定了航天用剛性多層印制電路板的技術(shù)要求、質(zhì)量保證規(guī)定及交貨準(zhǔn)備等。本規(guī)范適用于航天用剛性多層印制電路板的設(shè)計、生產(chǎn)及檢驗。不適用于剛性高密度互連印制板和微波印制板。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于高額定工作溫度為105℃的,電視類設(shè)備用單面紙質(zhì)印制線路板。 本標(biāo)準(zhǔn)僅供這類單面紙質(zhì)印制線路板安全認(rèn)證中的型式試驗用。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件安裝連接盤的設(shè)計要求和常見元器件安裝連接盤尺寸的大小、形狀和公差。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板及印制板安裝用元器件連接盤的圖形設(shè)計。
本規(guī)范規(guī)定了印制板用阻焊劑的性能要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及包裝、運輸和貯存等。本規(guī)范適用于印制板用流體型的阻焊劑,但不包括可剝性阻焊劑(可剝膠)。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板返修和返工的要求、步驟和方法等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板的返修和返工,也適用于印制板組件中的印制板的返修和返工,不適用于純撓性印制板和剛撓結(jié)合印制板中的撓性部分。
本規(guī)范規(guī)定了單、雙面碳膜印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求等。本規(guī)范適用于剛性單、雙面有(無)鍍覆孔印制板和碳膜貫孔印制板。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子制造用水基清洗劑的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標(biāo)識、包裝、運輸儲存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子制造過程用的各種水基清洗劑。