印制電路用覆銅板檢測

印制電路用覆銅板檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

點 擊 解 答??

GB/T 4721-2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

本文件規(guī)定了剛性覆銅箔層壓板的術(shù)語和定義、分類及型號、命名及標識以及材料、外觀、尺寸、質(zhì)量保證、包裝、標志、運輸和貯存等共性要求。本文件適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。本文件不適用于金屬基和陶瓷基等特殊覆銅板。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類、材料、性能、試驗方法、質(zhì)量保證、包裝、標志、運輸和貯存等要求。本標準適用于纖維素紙浸以酚醛樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 4725-2022印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

本文件規(guī)定了印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板(以下簡稱“覆銅板”)的產(chǎn)品分類、材料、技術(shù)要求、試驗方法、質(zhì)量保證、包裝、標志、運輸、貯存及訂貨文件。本文件適用于厚度為0.05 mm~6.4 mm的單面或雙面覆銅板的設(shè)計、制造、出貨監(jiān)控以及下游用戶的進貨檢驗等。

GB/T 13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存及運輸?shù)?。本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板)。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸及儲存等。本標準適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能及環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標識和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標識和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標志、運輸及貯存要求。本標準適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結(jié)劑、E玻纖布為增強材料制成的厚度為0.05 mm~6.4 mm的覆銅板。

GB/T 29847-2013印制板用銅箔試驗方法

本標準規(guī)定了印制板用銅箔外觀、尺寸、物理性能、工藝性能及其他性能的試驗方法。本標準適用于剛性及撓性印制板用銅箔。

GB/T 31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產(chǎn)品分類、標識、結(jié)構(gòu)和材料、外觀、尺寸及性能要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸及貯存。本標準適用于印制電路用鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆銅板）。

GB/T 32355.1-2015電工電子產(chǎn)品可再生利用率評價值 第1部分:房間空氣調(diào)節(jié)器、家用電冰箱

GB/T 32355的本部分規(guī)定了房間空氣調(diào)節(jié)器、家用電冰箱的可再生利用率的評價值。本部分適用于房間空氣調(diào)節(jié)器、家用電冰箱，包括與該產(chǎn)品使用有關(guān)的附件，不包括產(chǎn)品的包裝。

GB/T 32355.2-2015電工電子產(chǎn)品可再生利用率評價值 第2部分:洗衣機、電視機和微型計算機

GB/T 32355的本部分規(guī)定了洗衣機、電視機、微型計算機的可再生利用率的評價值。本部分適用于洗衣機(包括波輪式、滾筒式、攪拌式、洗衣干衣機)、電視機(包括陰極射線管電視機、液晶電視機、等離子電視機)、微型計算機［包括便攜式計算機(不包括電池組)、臺式計算機主機及其顯示器］，不包括產(chǎn)品的包裝。

GB/T 32355.4-2015電工電子產(chǎn)品可再生利用率評價值 第4部分:復(fù)印機和打印機

GB/T 32355的本部分規(guī)定了靜電成像方式和噴墨成像方式的復(fù)印機和打印機產(chǎn)品可再生利用率評價值。本部分適用于黑白、彩色靜電成像類產(chǎn)品：靜電復(fù)印機、靜電數(shù)字式多功能一體機、激光打印機、激光傳真機；黑白、彩色噴墨成像類產(chǎn)品：噴墨數(shù)字多功能一體機、噴墨打印機、噴墨傳真機、文件噴繪機；不包括產(chǎn)品的包裝。其他類型成像產(chǎn)品可參照使用。

GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

本標準規(guī)定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡稱金屬基覆銅板)的結(jié)構(gòu)和材料、要求、檢驗規(guī)則、檢驗方法、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語標準

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語及其定義,實現(xiàn)術(shù)語標準化,制定本標準。1.0.2本標準適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻使用的術(shù)語,除應(yīng)符合本標準外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標準的規(guī)定。

HG/T 6275-2024塑料 覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂

本文件規(guī)定了覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂的外觀、色度、固體含量等技術(shù)要求，描述了相應(yīng)的取樣及試驗方法，規(guī)定了檢驗規(guī)則及標志、包裝、運輸和貯存等方面的內(nèi)容，同時給出了便于技術(shù)規(guī)定的產(chǎn)品分類。\r本文件適用于由雙酚A環(huán)氧樹脂與異氰酸酯樹脂反應(yīng)制成的覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂，制造印制電路用覆銅箔層壓板、電子絕緣材料等領(lǐng)域可參考執(zhí)行。