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400-635-0567Environmental testing—Part 2:Test methods—Test: combined temperature(cold and heat)/low air pressure/vibration(mixed mode)
標(biāo)準(zhǔn) 推薦性 即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)《環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(混合模式)綜合》由TC8(電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì))歸口上報(bào),TC8SC1(電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)分會(huì))執(zhí)行,主管部門為標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)。
上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院 、廣州大學(xué) 、工業(yè)和信息化部電子第五研究所 、北京航空航天大學(xué) 。
許毅 、王婷婷 、史曉雯 、徐忠根 、紀(jì)春陽 、吳颯 、盧兆明 。
20111501-T-469 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(混合模式)綜合
20060681-T-604 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合
GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合
20111136-T-604 振動(dòng)-溫度-濕度-低氣壓綜合環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)
GB/T 12085.5-2010 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分:低溫、低氣壓綜合試驗(yàn)
20063993-T-604 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分:低溫、低氣壓綜合試驗(yàn)
20171713-T-469 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
20075853-T-469 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2-80部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fi: 振動(dòng) 混合模式
GB/T 2423.58-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2-80部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fi: 振動(dòng) 混合模式