GB/T 32280-2015 硅片翹曲度測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 32280-2015

　　中文標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：硅片翹曲度測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法

　　英文標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

　　標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

　　中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)：(CCS)H21

　　標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)：(ICS)77.040

　　發(fā)布日期：2015-12-10

　　實(shí)施日期：2017-01-01

　　主管部門(mén)：標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

　　歸口單位：半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

主要起草單位

　　有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 、上海合晶硅材料有限公司 、杭州海納半導(dǎo)體有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心 、東莞市華源光電科技有限公司 。

主要起草人

　　孫燕 、何宇 、徐新華 、王飛堯 、張海英 、樓春蘭 、向興龍 。

相近標(biāo)準(zhǔn)(計(jì)劃)

　　20120279-T-469 硅片翹曲度測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法

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