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400-635-0567中文標(biāo)準(zhǔn)名稱:球形二氧化硅微粉
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱:Spherical silica powder
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:(CCS)Q35
標(biāo)準(zhǔn)分類號:(ICS)81.040.30
發(fā)布日期:2016-04-25
實(shí)施日期:2017-03-01
主管部門:中國建筑材料聯(lián)合會(huì)
歸口單位:中國建筑材料聯(lián)合會(huì)
蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計(jì)研究院 、安徽方興科技股份有限公司 、蚌埠硅基材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司 、連云港東海硅微粉有限責(zé)任公司 、漢高華威電子有限公司 、特種玻璃質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 、興清永寶(北京)科技有限公司 、廣東生益科技股份有限公司 、江蘇華海誠科新材料有限公司 、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 。
彭壽 、茆令文 、周建民 、魏曉俊 、房廣華 、曹宇 、賈再輝 、孫新艷 、孫葳 、張琴 、曹志強(qiáng) 。
20082071-T-609 球形二氧化硅微粉
GB/T 21236-2007 電爐回收二氧化硅微粉
20067338-T-605 電爐回收二氧化硅微粉
GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法
20141079-T-469 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法20102180-T-606 氣相二氧化硅
GB/T 20020-2013 氣相二氧化硅
20031529-T-606 氣相二氧化硅
SJ/T 10675-2002 電子及電器工業(yè)用二氧化硅微粉
YB/T 115-1997 不定形耐火材料用二氧化硅微粉